在芯片量產的過程中，還存在不少難題。5G芯片量產的關鍵技術難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表現(xiàn)（包含運算效率是否足夠，這也會牽涉到系統(tǒng)設計的散熱問題）。

除了核心芯片，5G手機終端其他搭載部件也至關重要，而其應用到的頻率控制元器件石英晶振產品也將新的難題.。我們都知道我平常用到的智能手機，很多部件都離不開晶振這個電子元器件，而手機最常用的就是32.768KHZ系列貼片晶振，32.768K又被稱為時鐘晶體,英文稱之為RTC。它的作用是為時序電路提供基準信號,而之所以選用32.768K是因為它是32.768是2的15次冪,可以很精確的得到一秒的計時。不僅如此,包括所有的實時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。

為適應最新5G終端產品，這些貼片晶振產品在穩(wěn)定性，頻率精度，體積，材料選擇對成品的應用環(huán)境都非常的重要，這也是對各大晶振廠家嚴峻的考驗。當5G技術在更大的范圍內實現(xiàn)之時，將比現(xiàn)階段的4G標準擁有更密集的小型天線陣，5G技術的數(shù)據(jù)傳輸速度將是現(xiàn)在的50到100倍。據(jù)行業(yè)分析師預計，5G網絡的升級工作將在未來10年內逐步展開，將用于更快的移動通信終端、固定無線視頻和新的工業(yè)用途。到目前為止，還未出現(xiàn)能夠改變游戲規(guī)則的設備或服務來推動對5G網絡的需求。

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5G時代即將開啟,智能手機石英晶體元器件將面對怎樣的挑戰(zhàn)

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