晶振在各產(chǎn)品使用中應(yīng)主意事項(xiàng)，和到預(yù)防損壞環(huán)節(jié)，和到在使用石英晶振焊接到各PCB板指引，并且正確的焊盤(pán)和設(shè)計(jì)、焊接的工藝及元件設(shè)計(jì)的定位都是無(wú)缺陷石英晶體振蕩器的焊接要素。電子行業(yè)基本已經(jīng)發(fā)展并公布了一套...

隨著電子元器件行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,插件晶振已逐漸無(wú)法滿足大部分產(chǎn)品的需求,而這時(shí)貼片晶振由于其體積小,性能穩(wěn)定,使用方便等特點(diǎn)越來(lái)越受各大晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開(kāi)始向SMD轉(zhuǎn)型.然而由于...