蘋果公司推出的iPhone 5又一次引領了全球智能終端產品的消費熱潮，剛上市就被眾多網友稱為新一代機皇。先說一下它的特點:全新設計，歷來最薄、最輕、最快的iPhone，纖薄、流麗及才能出眾。然而如此纖薄的手機，功能卻如此眾多：更大的顯示器、更快的芯片、最新無線技術和 8 百萬像素 iSight 鏡頭等，實在令人難以置信。一切盡在精美的鋁金屬機身中，設計和製造之精確，前所未見。iPhone 5 薄僅 7.6 毫米，僅重 112 克1。比 iPhone 4S 薄 18﹪，輕 20﹪。作為一款性能出眾的新一代智能手機,iPhone 5的優(yōu)秀性能離不開晶振，然而iPhone 5所包含的5顆石英晶體元件卻往往被忽視，而其中的2顆音叉晶振，更是不為人所知曉。
音叉晶振是指晶振內部石英晶片外型類似音叉的石英晶振。音叉晶振分為圓柱型音叉晶振和貼片型音叉晶振。音叉晶振的主要封裝尺寸有幾種：貼片

型晶振，圓柱晶振3*8mm、2*6mm、1*4mm，當然還有其他比較少用到的3*9mm 3*10mm 1*5mm等體積，音叉晶振頻點包括3.579545mhz~60mhz，而最常用的頻率是32.768khz，32.768khz是一款很普遍卻又很重要的石英晶振，在電路中起到計時定時的作用，常用于手表、鐘表、遙控器、電腦主板、手機通信系統(tǒng)等等。絕大多數(shù)涉及數(shù)據(jù)處理的電子產品都需要晶振元件為其提供時鐘頻率，否則便無法啟動或者有效工作。音叉晶振以其微型的體積準確的精度，在電子產品應用中占有很重要的位置。音叉晶振應用廣泛，2011年全球音叉類晶振產量超過100億只，產值約15億美元。音叉晶振在中國的產量超過40億只，產量約占全球40%。深圳兆現(xiàn)電子引進日本先進晶振生產設備，主要生產石英晶振系列產品，其中32.768KHZ音叉晶振產銷量在國內晶振行業(yè)一直處于領先地位。同時代理日本愛普生晶振、KDS晶振、西鐵城晶振、精工晶振，這幾大晶振品牌的銷量一直處于全球領先行列。
       隨著電子行業(yè)的發(fā)展以及市場需求的變化，音叉晶振近年來逐漸呈現(xiàn)向小型化、高精度、低功耗方面發(fā)展的趨勢:
        1、音叉晶振向小型化、薄片化和片式化發(fā)展的趨勢越來越明顯。近幾年，晶振下游應用終端出現(xiàn)向小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢。作為電子產品的重要元件，晶振也必須向小型化、薄片化和片式化發(fā)展。例如，iPhone 5厚度僅為7.6毫米，其使用的兩顆音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品質產品。而且從過去的20年中可以看出，晶振產品體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米，急劇下降到最初的1/200，小型化在不斷進展。
        2、音叉晶振正向高精度與高穩(wěn)定度方向發(fā)展。晶振逐漸小型化、薄片化和片式化，為其提高精度和

穩(wěn)定度提出更大挑戰(zhàn)。然而，從市場應用角度看，晶振為電子產品提供穩(wěn)定的時鐘頻率，其精度和穩(wěn)定度對下游產品的質量、性能以及后期維護成本具有至關重要的影響。此外，晶振成本只是下游產品總成本極其微小的一部分，對下游產品價格影響甚微，所以品質較高的晶振產品更受下游企業(yè)歡迎。
3、低功耗成為音叉晶振重要發(fā)展趨勢。電子產品如移動終端小型化、薄片化的同時，功能也逐漸增多，導致耗電量急劇增加。然而，自1992年索尼發(fā)布鋰離子電池至今，電池領域還沒有出現(xiàn)全新顛覆式的技術突破。因此，減少硬件能耗成為延長電子設備續(xù)航時間的現(xiàn)實選擇。作為電子產品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向發(fā)展。
經受過激烈電子行業(yè)市場競爭的洗禮之后，音叉晶振將迎來微型化生產技術更加成熟、成本控制更加高效的明天。深圳兆現(xiàn)電子生產代理的32.768K音叉晶振廣泛應用到智能手機、筆記本電腦、電子表、時鐘、家用電器等數(shù)碼電子產品領域。為國內電子行業(yè)的發(fā)展起到了極大的促進作用。

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iPhone 5中的音叉晶振

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