常見的小型石英晶體振蕩器,一般都具有良好的穩(wěn)定性.但是,產(chǎn)品用久了自然會出現(xiàn)故障.MTBF即平均故障間隔時間,可靠性定義為設(shè)備在特定時間段內(nèi)按其規(guī)范運(yùn)行的概率,是衡量一個產(chǎn)品的可靠性指標(biāo).
小型貼片晶振,本身具有小型,薄型,重量輕的特性,并且具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,作為常見的表面石英晶體振蕩器之一,十分適用于有小型化需求的市場,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品,同時在家電相環(huán)電器領(lǐng)域,辦公自動化和短距離無線通信領(lǐng)域可以發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.

“浴盆曲線”描述了設(shè)備的假設(shè)失敗率與時間的關(guān)系.第一個時期稱為嬰兒死亡率.下一個時期是圖的平坦部分.它被稱為正常生活.第三個周期從斜率開始增加的點(diǎn)開始并延伸到圖的末尾.
MIL-HDBK-217計算的故障率適用于產(chǎn)品成熟時的使用壽命期,較弱的單元減弱并開始失效,因為相對恒定且故障率較低.使用壽命是進(jìn)行可靠性預(yù)測的最常見時間范圍.
AcceleratedLife測試采用高應(yīng)力方法來縮短產(chǎn)品的使用壽命或加快有源晶振性能的降低.有源晶體振蕩器中的各種壓力測試包括延長的老化時間,即在+125°C或更高溫度下的壽命測試,在偏壓下至少1,000小時.其他一些測試包括熱量,濕度,溫度,振動和負(fù)載.
預(yù)測方法基于基于各種來源的組件數(shù)據(jù)：
-壽命測試數(shù)據(jù)
-MIL-HDBK-217
可靠性預(yù)測圖
使用壽命測試數(shù)據(jù)和使用MIL-HDBK-217計算的Q-Tech Space QT122L11S32.895MHz的可靠性預(yù)測如下所示：

設(shè)計技術(shù)：
QT128L11S采用ASICFACT1.3μ技術(shù)ACMOS邏輯,輻射容差為100kRad（Si）,熱激活能約為0.4eV,掃描石英頻率為32.895MHz,基本模式安裝在三（3）點(diǎn)安裝座上.
模具的絕對最大額定值：
-絕對最大功耗：500mW
-絕對最高結(jié)溫：+175°C
-絕對最大電源電壓：+7Vdc
運(yùn)行條件：
-最大電流消耗：最大15mA.在+3.63V
-ThetaJC=30°C/W.
-ThetaJA=130°C/W.
-最高溫升：1.6°C
MTBFPERMIL-HBK-217：
MTBF計算基于MIL-HBK-217,空間飛行環(huán)境（SF）,環(huán)境溫度+65°C,CL=90％,使用32.895MHz晶體,基本模式,3.3Vdc±10％電源,16-FP封裝,密封周長1.8英寸.

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晶體振蕩器的平均故障間隔時間(MTBF)

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