在日常生活中,大家用的手機(jī),鐘表,電腦等電子產(chǎn)品中都存在一個(gè)小小的不起眼的重要組成部分,那就是2*6圓柱石英晶振,它的體積是2.0×6.0mm,頻率是32.768Khz,但它的作用在這些電子產(chǎn)品中不可忽視的.比方說(shuō)32.768K晶振在電腦中的作用:它控制著電腦的系統(tǒng)時(shí)間的基準(zhǔn),同時(shí)在上電之前為主板南橋內(nèi)提供工作時(shí)鐘.同時(shí)也是通過(guò)它產(chǎn)生原始時(shí)鐘頻率,經(jīng)過(guò)發(fā)生器放大或縮小成電腦中各種不同頻率控制總線(xiàn).如果電腦32.768K晶振故障.一般會(huì)有如下問(wèn)題產(chǎn)生.

1.電腦不開(kāi)機(jī)

2.電腦reset復(fù)位燈常亮

3.系統(tǒng)時(shí)間不準(zhǔn)

4.開(kāi)機(jī)進(jìn)入系統(tǒng)慢

5.用主板測(cè)試卡測(cè)試的時(shí)候一直亂碼

6.其他相關(guān)故障.

一枚小小的石英晶振如果出現(xiàn)了故障就會(huì)給你的電腦造成以上的情況,這不難說(shuō)名它的重要性.同時(shí)它也是很容易受到損壞的,下面就給大家分析一下32.768K石英晶振會(huì)在什么情況下受到損壞:

1.自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊

自動(dòng)安裝或真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品的特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安全條件以盡可能將沖擊率降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

1.1．陶瓷封裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

1.2．柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此和請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避免機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

1.3．DIP產(chǎn)品

已變形的引腳不能插入板孔中.請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力,以免引腳變形.

1.4．SOJ產(chǎn)品和SOP產(chǎn)品

請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力,以免引腳變形.

已變形的引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起.

尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理.

2超聲波清洗

使用AT切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線(xiàn)路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.

使用音叉表晶和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.

對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.

3機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),兆現(xiàn)電子建議需事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

安裝指南

3.1．理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.

3.2．如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.

3.3．當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

4儲(chǔ)藏

在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存石英晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.

正常溫度和濕度:

溫度:+15℃至+35℃,濕度25%RH至85%RH.

5輻射

暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)遠(yuǎn)率輻射.

6化學(xué)制劑/PH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

7粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料、終端、組件、玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.

(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬"蓋",從而破壞密封質(zhì)量、降低性能.)

8鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣,對(duì)封裝所用的金屬部件,都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.

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