目前為止,世界電子科技已經(jīng)發(fā)展到了相當(dāng)高的一個(gè)層次.經(jīng)過幾十年的發(fā)展,各類電子產(chǎn)品都經(jīng)過了一系列的改革,使得其自身越來越先進(jìn)并且智能化.目前據(jù)統(tǒng)計(jì),在2014年期間,全球智能手機(jī)總產(chǎn)量大概有19億部左右,其中智能手機(jī)的產(chǎn)量比例占據(jù)了70%的份額.而且根據(jù)目前的局勢(shì),很多的新興國家都逐步的實(shí)現(xiàn)了智能化,相信到時(shí)候智能手機(jī)的需求量也會(huì)大大增加.隨著人們生活水平提升以及目前智能系列產(chǎn)品的需求量提高,智能電子產(chǎn)品的功能也會(huì)隨著消費(fèi)者的需求而逐步增多,往后智能手機(jī)的功能也會(huì)越來越多,集搭載NFC手機(jī)模塊、個(gè)人身份信息安全認(rèn)證、貨幣結(jié)算等一些功能全部集中到智能手機(jī)當(dāng)中.截至到2015年初,也就是2014年所生產(chǎn)的19億部手機(jī)當(dāng)中,已有50%份額的智能手機(jī)裝載了NFC手機(jī)模塊,據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)估,到2017年,裝載NFC手機(jī)模塊的智能手機(jī)將會(huì)上升到70%左右.

智能手機(jī)中NFC功能的時(shí)鐘元件中就要應(yīng)用到晶體振蕩器了.日本知名陶瓷晶振制造商村田公司在這方面的研究已經(jīng)走在的前沿位置,并且所生產(chǎn)的晶體振蕩器已經(jīng)被許多客戶認(rèn)可使用.村田制作所生產(chǎn)的這款晶體振蕩器不止是適用于NFC手機(jī)模塊這一方面,據(jù)說后期智能手機(jī)還會(huì)新增一項(xiàng)藍(lán)牙低功耗的BLE通信功能,這款料也會(huì)適用于這方面的功能,其規(guī)格的用途是很廣泛的.

日本村田制作所從創(chuàng)建至今就為電子行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的陶瓷振蕩子產(chǎn)品作為企業(yè)宗旨,為了響應(yīng)電子市場(chǎng)對(duì)于其電子元件的高精度,高性能的要求,研究出了其獨(dú)樹一幟的獨(dú)特技術(shù),實(shí)現(xiàn)了符合其發(fā)展方向的小型化,多功能化,高精度,高穩(wěn)定度和高可靠性的晶體振蕩器產(chǎn)品.后期更是與日本NDK晶振公司合作,共同研發(fā)出了新型的晶體振蕩器系列,從幾年前就已經(jīng)開始量產(chǎn)并大量的供給電子市場(chǎng),收到了廣大客戶的一致好評(píng)與信賴.村田與NDK公司合作所研發(fā)出的這款新型的晶體振蕩器是集合了兩大公司的先進(jìn)技術(shù)所誕生的,它集合了村田陶瓷晶振公司所獨(dú)有的封裝技術(shù)和NDK公司的高品質(zhì)晶體,才有了這款新型的高質(zhì)量晶體振蕩器.

與一般的晶體振蕩器相比較而言,這款集合兩大公司的技術(shù)力量而問世的新型產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于封裝構(gòu)造和封裝方法這亮點(diǎn)上面.封裝構(gòu)造不同說的是一般的晶體振蕩器采用的都是空腔結(jié)構(gòu)的陶瓷封裝方法,而這款產(chǎn)品采用的是平面構(gòu)造,主要是以氧化鋁基板和金屬帽組合二稱的.而封裝方法不同是說一般性質(zhì)的晶體振蕩器是采用的玻璃或者金屬熔接來封裝的,這款產(chǎn)品則不同,使用的是樹脂來封裝.

隨著這款晶體振蕩器的大量應(yīng)用,村田陶瓷振蕩器制作所在除了陶瓷晶體振蕩器在車載市場(chǎng)占有比較優(yōu)勢(shì)的地位之外,現(xiàn)在還擴(kuò)張到了對(duì)于電子元件精度要求較高的存儲(chǔ)市場(chǎng)中.經(jīng)過初次使用取得了較好的效果,相信之后在存儲(chǔ)市場(chǎng)中會(huì)占有一定的時(shí)辰份額.

人們聽到無線通信系統(tǒng)一般情況下往往都會(huì)往手機(jī)方面去想,但是調(diào)查表明并非只局限于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備當(dāng)中,像是現(xiàn)在智能家居的發(fā)展中,也一樣能用于家用電器之中.對(duì)于這些電子設(shè)備來說,選擇一款性能好的電子元器件至關(guān)重要,而村田陶瓷晶振制作所一如既往的為廣大電子制造商客戶著想,正在對(duì)高精度晶體振蕩器的研發(fā)一直在進(jìn)行著,以后還會(huì)出現(xiàn)高精度,高穩(wěn)定度,高可靠性的新型產(chǎn)品.

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