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- 壓控晶振
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常見問題
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- 產品型號：52078278
- 頻率：16~54 MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
- 產品介紹：貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和...
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愛普生晶振,石英晶振,FA - 128S晶振,壓電石英晶體諧振器
愛普生公司擁有世界頂端的機械技術,是全球數碼映像的領軍企業(yè),同時也生產打印機和影印機等產品.而在電子元器件中,占主席地位,石英晶振中,EPSON愛普生做的異常出色.具了解，愛普生現已實現成為石英部件的NO1，40多年前為支持SEIKO(精工)手表而成立的Epson石英部件部門強在PC、NB、手機及消費電子等運用上,市占率高達七八成,其中又以32.768k晶振稱霸業(yè)界。
愛普生以提供原子鐘的精準振蕩器知名業(yè)界。在電子部件幅員中,2008年石英晶體振蕩器(包括Cystral和OSC)的市場規(guī)模僅約為半導體(約2600億美元)的2%(約50億美元)不到,算是利基市場,也因此身為其間的指導廠商,EPSON(Epson Toyocom的營業(yè)額高達800億日圓)最大的希望是要讓石英部件產業(yè)更上一層樓;并期許自身的目的是要從Leading No.1增長到Unique 1。
愛普生晶振,石英晶振,FA - 128S晶振,壓電石英晶體諧振器，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.FA - 128S晶振,四腳金屬面晶振,小型SMD晶振。
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輻射
晶振產品暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.FA - 128S晶振,四腳金屬面晶振,小型SMD晶振。
化學制劑 / pH值環(huán)境
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.愛普生晶振,石英晶振,FA - 128S晶振,壓電石英晶體諧振器。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
依法治理——遵守現行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾；“減少污染,節(jié)能降耗,建造美麗家園；依法治理,持續(xù)改進,凈化一片藍天”提供了建立和評審環(huán)境目標和指標的框架.遵照社會的期望,改進我們的環(huán)境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少2016貼片諧振器生產各種形式的廢物來實現這一承諾.愛普生晶振,石英晶振,FA - 128S晶振,壓電石英晶體諧振器。
每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進的目標和指標. 加強環(huán)境意識教育,提高全員環(huán)境意識,充分調動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）,晶振,2016無源貼片晶振，石英晶振,有源晶振環(huán)保型原材料,減少生產過程中的廢棄物產生量,努力向相關方施加環(huán)境影響. FA - 128S晶振,四腳金屬面晶振,小型SMD晶振。
不斷改進設計,優(yōu)化工藝,調整工廠布局,采取相應措施,減少各種污染環(huán)境的因素,盡可能地節(jié)省資源和能源,積極保護廠區(qū)和周圍地區(qū)的環(huán)境,在本公司石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體、低振動無源晶振，有源晶體的生產與經營過程中充分考慮對環(huán)境的影響,推進環(huán)保型業(yè)務,充分發(fā)揮綜合實力,推進石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務,為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻.
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