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晶振分類

常見(jiàn)問(wèn)題

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  • 首頁(yè)歐美晶振SiTime晶振SiTime晶振,貼片晶振,SiT1576晶振

      SiTime晶振,貼片晶振,SiT1576晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào):86387348
    • 頻率:1HZ~1.85MHZ
    • 尺寸:1.5*0.8mm
    • 產(chǎn)品介紹:小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體...
    • RoHS RoHS2
           SiTime改變了時(shí)機(jī)市場(chǎng)。在過(guò)去的幾十年里,石英晶體振蕩器、時(shí)鐘發(fā)生器和諧振器是電子器件中主要的參考計(jì)時(shí)元件。由于沒(méi)有其他選擇,oem和ODMs接受了石英計(jì)時(shí)設(shè)備的固有限制?,F(xiàn)在,隨著強(qiáng)大的MEMS諧振器和高性能模擬電路的出現(xiàn),SiTime已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了克服石英器件局限性的突破性解決方案。
           SiTime晶振公司正在為電子產(chǎn)品的小型化提供支持,它提供的時(shí)間解決方案是行業(yè)中最小的包裹——最小的1.5 x 0.8毫米——以及減少元件數(shù)量的獨(dú)特功能。我們的產(chǎn)品通過(guò)將同一包中的多個(gè)組件的功能組合在一起,從而減少了董事會(huì)空間。半導(dǎo)體公司正在將我們的硅MEMS諧振器集成到他們的足球/asics中,從而完全消除外部時(shí)鐘,簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

           SiTime晶振,貼片晶振,SiT1576晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
           石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).SiT1576晶振,低頻有源晶振,小型SMD振蕩器
    晶振規(guī)格參數(shù) SiT1576晶振
    頻率范圍 1HZ~1.85MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±5ppm
    工作溫度范圍  -20 °C ~ +70 °C,-40 °C ~ +85 °C
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
    頻率校準(zhǔn)@ 25°C  
    電源電壓 1.62~3.63V
    老化@ + 25°C ±1 ppm/yr 
    輸出類型 CMOS
    負(fù)載電容 15 pF
     



    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
           自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.SiT1576晶振,低頻有源晶振,小型SMD振蕩器
    每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
    陶瓷包裝產(chǎn)品
    (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
            在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.SiTime晶振,貼片晶振,SiT1576晶振
           SiTime晶振所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.對(duì)我們的可編程晶體振蕩器產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對(duì)環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.SiT1576晶振,低頻有源晶振,小型SMD振蕩器
           SiTime晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在貼片振蕩器產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個(gè)過(guò)程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).SiTime晶振,貼片晶振,SiT1576晶振
           SiTime晶振集團(tuán)將確保其STM晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國(guó)家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動(dòng). 在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.

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