晶振分類
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- 溫補晶振
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- 壓控溫補晶振
- 恒溫晶振
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常見問題
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SiTime晶振公司是一家MEMS和模擬半導體公司,它提供了該行業(yè)最好的定時解決方案。我們的團隊熱衷于在高性能電子產品中解決最困難的時間問題。我們已經向世界各地的客戶提供了超過7億部份的產品,在MEMS的時間安排上有90%的份額,并且每年都在以超過50%的速度增長。SiTime是兆大公司(東京證券交易所:6875)的獨立子公司。
計時產品提供了所有數(shù)字電子系統(tǒng)的心跳。在所有主要的市場中,有超過5000個客戶在200多個應用中使用SiTime有源晶振產品。我們的最高容量設計是在網絡、消費者、計算和存儲領域。2011年,我們開始為電信、無線和工業(yè)應用提供產品。SiTime于2013年進入智能手機市場,第一個是移動電話的MEMS振蕩器,現(xiàn)在可穿戴設備和物聯(lián)網應用正在快速增長。
SiTime晶振,貼片晶振,SiT1534晶振,小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數(shù).SiT1534晶振,2012封裝有源晶振,小體積振蕩器
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通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.SiT1534晶振,2012封裝有源晶振,小體積振蕩器
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態(tài)進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態(tài)進行確認.
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.SiTime晶振,貼片晶振,SiT1534晶振
SiTime晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少硅晶振生產廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.SiTime晶振,貼片晶振,SiT1534晶振
SiTime晶振集團實施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標.在積極公開有關環(huán)境的信息的同時,通過支持可編程晶振生產環(huán)保活動,廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續(xù)利用.切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環(huán)境性能,不斷改善運用系統(tǒng).SiT1534晶振,2012封裝有源晶振,小體積振蕩器
過去SiTime晶振集團已經針對重大千赫茲有源晶體污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.根據環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進.在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識.確保公眾環(huán)境保護活動的信息公開.
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