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常見問題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：57791982
- 頻率：19.2~52MHZ
- 尺寸：2*1.6mm
- 產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性
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瑞康晶振,石英晶振,RXT2016AT晶振,石英SMD晶振
Rakon晶振有6家制造工廠，包括3家合資工廠和8個(gè)研發(fā)中心?？蛻糁С种行奈挥谑澜绺鞯氐?1個(gè)辦事處?？偛吭O(shè)在新西蘭的奧克蘭。產(chǎn)品主要基于石英晶體，石英晶振,貼片晶振，有源晶振、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K技術(shù)，并利用其獨(dú)特的自然壓電特性，制造出極其精確的電信號(hào)。這些信號(hào)用于產(chǎn)生無線電波，并在最苛刻的通信應(yīng)用程序中同步時(shí)間。
瑞康晶振,石英晶振,RXT2016AT晶振,石英SMD晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
瑞康晶振通過產(chǎn)品生命周期提高2.0x1.6mm小體積晶振整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績(jī)效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱。瑞康晶振公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符，于2004年通過綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證。瑞康晶振,石英晶振,RXT2016AT晶振,石英SMD晶振
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產(chǎn)品范圍包括較低的穩(wěn)定石英晶體振蕩器(XO),壓控晶體振蕩器(VCXO)和石英晶振產(chǎn)品,通過體積精度高溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),烤箱控制晶體振蕩器(OCXO)、聲表面濾波器(SAW)和專業(yè)產(chǎn)品的極端表現(xiàn)。已經(jīng)建立了一個(gè)世界級(jí)的設(shè)計(jì)和制造平臺(tái)，并與全球領(lǐng)導(dǎo)人的客戶組合相結(jié)合。今天，Rakon瑞康晶振提供了晶振產(chǎn)品和解決方案，設(shè)計(jì)成現(xiàn)在和未來的通信和定位技術(shù)。然而，無論如何，瑞康晶振的成功都將是成功的，無論市場(chǎng)、地理或競(jìng)爭(zhēng)的情況。
瑞康晶振,石英晶振,RXT2016AT晶振,石英SMD晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除貼片石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
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晶振具有多種振動(dòng)模式，如基頻， 3次泛音，5次泛音等等。當(dāng)基頻模式應(yīng)用時(shí)，晶振的電阻是最低的，這意味著它是最簡(jiǎn)單的石英晶體振蕩器。當(dāng)?shù)谌{(diào)模式被應(yīng)用，一個(gè)放大電路必須被利用以降低基本模式的頻率反饋到所述延伸小于所述第三音調(diào)模式。因此，如果頻率是只有三分之一的目標(biāo)頻率時(shí)，要檢查是否放大處理電路被施加或它的設(shè)定值就足夠了，因?yàn)殡娐返沫h(huán)境適合于基本模式，而不是第三次泛音調(diào)模式。瑞康晶振,石英晶振,RXT2016AT晶振,石英SMD晶振
石英進(jìn)口晶振頻率輸出是目標(biāo)頻率的三倍,請(qǐng)檢查周圍電路和PCB布局，如果上面的方法都沒有能夠解決您的問題。如果兩者都正常，那么請(qǐng)你聯(lián)系IC制造商探討其芯片組設(shè)計(jì)的不明信號(hào)的反應(yīng)。改變周圍電路的設(shè)計(jì)只能緩解問題，而不是完全解決它。通常。這將是最好找出來的芯片組設(shè)計(jì)問題并解決它。這個(gè)問題的可能性相對(duì)較小。請(qǐng)確定的三次泛音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當(dāng)放大電路內(nèi)置于芯片組此問題可能會(huì)發(fā)生。為了解決這個(gè)問題，請(qǐng)采用三次泛音模式晶振。
瑞康石英晶體諧振器勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國(guó)及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是瑞康晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境。瑞康石英晶振深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，牢固樹立安全發(fā)展理念，強(qiáng)化責(zé)任，狠抓落實(shí)，加強(qiáng)防范，堅(jiān)決遏制重特大事故發(fā)生。要毫不松懈地抓好安全環(huán)保工作，堅(jiān)持把“環(huán)保優(yōu)先、安全第一、質(zhì)量至上、以人為本”的理念落實(shí)到生產(chǎn)建設(shè)全過程。
深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
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