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常見問題
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- 產(chǎn)品型號：79486976
- 頻率：3.2~66MHZ
- 尺寸：11.5*4.65mm
- 產(chǎn)品介紹：插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無...
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臺灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無源貼片晶振
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臺灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無源貼片晶振,引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應(yīng)用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇。石英晶振的切型。采用高速線切割技術(shù)：1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機各項設(shè)備參數(shù)；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù)。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生產(chǎn)效率。
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| 鴻星晶振規(guī)格參數(shù) | E49A |
| 頻率范圍 | 3.2~66MHZ |
| 負載電容 | 10pF |
| 周波數(shù)許容偏差 | ±10ppm,,±30ppm,±50ppm |
| 工作溫度 | -20℃～+70℃,-30℃～+85℃ |
| 儲存溫度范圍 | -55°C～+125°C |
| 激勵功率 | 100~500μW Max |
| 包裝 | 200pcs/reel |
| 直列抵抗 | 24.000～80.000MHz:100 Max |
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鴻星晶振科技堅持在發(fā)展中保護、在保護中發(fā)展，積極探索環(huán)境保護新道路，切實解決影響科學(xué)發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問題，全面開創(chuàng)兩腳插件石英晶體諧振器環(huán)境保護工作新局面。鴻星晶振集團充分認識加強環(huán)境保護工作的重要性和緊迫性，把環(huán)境保護擺在更加重要的戰(zhàn)略位置，以對國家、對民族、對子孫后代高度負責(zé)的精神，切實做好環(huán)境保護工作，推動經(jīng)濟社會全面協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展。鴻星晶振積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻，實現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進防污染和環(huán)?；顒?。遵守國內(nèi)外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項，與日常業(yè)務(wù)相融合，努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的插件石英晶振產(chǎn)品。加強制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。臺灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無源貼片晶振
鴻星晶振已經(jīng)成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一,產(chǎn)品由專業(yè)49S石英晶振，貼片晶振，電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺灣投入石英晶振的研發(fā)制造、1991年開始在中國大陸拓展生產(chǎn)基地，至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營銷及FAE據(jù)點及十個營銷代表處。致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振，有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與營銷。臺灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無源貼片晶振
我們用完整的晶振產(chǎn)品全心全意的為客戶工作，因此我們鴻星進口晶振投資建立一個有能力的團隊和基礎(chǔ)設(shè)施，為我們所做的每一個產(chǎn)品。公司建立平臺有機的學(xué)習(xí)鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環(huán)境和溫補晶振,石英晶體振蕩器技術(shù)改進。鴻星晶振致力于提供客戶最優(yōu)異的質(zhì)量、服務(wù)及價值，專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進。
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插件型晶振安裝注意事項：安裝時的注意事項導(dǎo)腳型晶振• 構(gòu)造圓柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)。修改插件晶振彎曲導(dǎo)腳的方法(1) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導(dǎo)腳，如果強制地拔出導(dǎo)腳，會引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。(2) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改(參閱圖 4)。
彎曲導(dǎo)腳的方法(1) 將導(dǎo)腳彎曲之后并進行焊接時，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6)。(2) 在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時，務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7)。如果直接在外殼部位焊接，會導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應(yīng)注意將晶振平放時，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。
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