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常見問題
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日本NDK晶振集團(tuán)創(chuàng)造利益,提升企業(yè)價(jià)值的同時(shí),為了繼續(xù)提升企業(yè)的價(jià)值,我們認(rèn)為維持經(jīng)營的透明性,日本于2015年6月制定了公司治理準(zhǔn)則,由此我們迎來了兩位外部董事.加大強(qiáng)化相關(guān)經(jīng)營監(jiān)察機(jī)能、遵守法律,確保說明責(zé)任,迅速且適當(dāng)?shù)毓夹畔?履行環(huán)境保全等的社會(huì)責(zé)任,而從使我們能繼續(xù)成為所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企業(yè).
NDK晶振集團(tuán)所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機(jī)市場的擴(kuò)大已在延緩,但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構(gòu)成的變化,使得TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)和SAW(彈性表面波)器件的需要在急速增加.由此,本集團(tuán)將方針轉(zhuǎn)換至面向量產(chǎn)市場的石英晶體振蕩器產(chǎn)品的再強(qiáng)化上,把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長戰(zhàn)略.并且展開在產(chǎn)業(yè)設(shè)備、車載、傳感器領(lǐng)域,利用高的品質(zhì)力和技術(shù)力用實(shí)力強(qiáng)的產(chǎn)品創(chuàng)造出利益的中期銷售計(jì)劃.
晶振規(guī)格參數(shù) | NX2520SA晶振 |
標(biāo)稱頻率范圍(MHz) | 16~80MHZ |
泛音的順序 | 基本 |
頻率公差(25±3°C) | ±15 × 10 −6 |
頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±25 × 10 −6 |
工作溫度 | –40℃ ~+85°C |
儲(chǔ)存溫度 | –40℃ ~+85 ℃ |
等效串聯(lián)電阻 | 指* 1 |
級(jí)別的驅(qū)動(dòng) | 10 μW (Max. 200 μW) |
負(fù)載電容 | 8pF |
NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶體諧振器該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).NX2520SA晶振,家電產(chǎn)品晶振,2520mm貼片晶振。
NDK晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保2520晶振產(chǎn)品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,NDK集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng).NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振。
NDK晶振將:通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).通過開展節(jié)能活動(dòng)和減少汽車導(dǎo)航晶振生產(chǎn)過程中二氧化碳排放防止全球變暖.NX2520SA晶振,家電產(chǎn)品晶振,2520mm貼片晶振。
NDK晶振集團(tuán)將確保其2520石英貼片晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動(dòng). 在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.NX2520SA晶振,家電產(chǎn)品晶振,2520mm貼片晶振。
電話:0755--27876236
QQ:769468702
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