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首頁晶振系列臺灣鴻星晶振鴻星晶振,石英晶振,E5FA晶振,5032mm貼片晶振,E5FA12E00000ME

鴻星晶振,石英晶振,E5FA晶振,5032mm貼片晶振,E5FA12E00000ME

產(chǎn)品型號：6271348
頻率：8.0~80.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：小型表面貼片晶振型,是標準的"E5FA12E00000ME"石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在...

鴻星晶振,石英晶振,E5FA晶振,5032mm貼片晶振，二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

石英晶振產(chǎn)品電極的設計:石英晶振產(chǎn)品的電極對于"E5FA12E00000ME"石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著貼片晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.

鴻星晶振規(guī)格參數(shù)	E5FA晶振
頻率范圍	8~80MHZ
負載電容	10pF
周波數(shù)許容偏差	±10ppm,,±30ppm,±50ppm
工作溫度	-20℃～+70℃,-30℃～+85℃
儲存溫度范圍	-55°C～+125°C
激勵功率	100μW~（300μW Max）
包裝	1000pcs/reel
直列抵抗	24.000～80.000MHz:100 Max

鴻星晶振集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.減少"E5FA12E00000ME"晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.E5FA晶振,二腳陶瓷貼片晶振,5*3.2mm體積晶振。

對我們的石英晶體諧振器產(chǎn)品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境..鴻星晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效. 鴻星晶振,石英晶振,E5FA晶振,5032mm貼片晶振。

鴻星晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、"E5FA12E00000ME"普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振，二腳陶瓷晶振生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.

杭州鴻星電子有限公司于1979年成立,制造生產(chǎn)的產(chǎn)品有專業(yè)電阻器、電容器制造廠,1991年在臺灣投入石英晶體的研發(fā)制造、1991年開始于中國大陸拓展生產(chǎn)基地,至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營銷及FAE據(jù)點及十個營銷代表處.鴻星致力于提供客戶最優(yōu)異的質(zhì)量、服務及價值,專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進.我們的產(chǎn)品作為一個健康的心臟為客戶服務,因此我們投資建立一個有能力的團隊和基礎設施,為我們生產(chǎn)的每一個產(chǎn)品.E5FA晶振,二腳陶瓷貼片晶振,5*3.2mm體積晶振。

鴻星電子已經(jīng)成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產(chǎn)品之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與營銷.是一家專業(yè)生產(chǎn)"E5FA12E00000ME"石英晶體諧振器、晶體振蕩器的制造商.自1979以來,我們一直致力于雙直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體的研究、設計、制造和銷售.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品"E5FA12E00000ME"和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些高精度貼片晶振產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.E5FA晶振,二腳陶瓷貼片晶振,5*3.2mm體積晶振。

陶瓷封裝產(chǎn)品

在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接5032兩腳陶瓷面貼片晶振產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的5032陶瓷面晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.鴻星晶振,石英晶振,E5FA晶振,5032mm貼片晶振。