晶振分類(lèi)
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常見(jiàn)問(wèn)題
更多>>無(wú)源SX-5032晶振,SX-6035,SX-7050晶體,希華石英晶體諧振器貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強(qiáng),頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢.
產(chǎn)品參數(shù) | 符號(hào) | 參數(shù)范圍 | 產(chǎn)品說(shuō)明 |
晶振頻率范圍 | f_nom | 8MHz ~100MHz |
基頻與泛音對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息. |
儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -40°C ~ +85°C | |
激勵(lì)功率 | DL | 200µW Max. | 推薦:1µW ~ 100µW |
頻率公差 | f_tol | ±10 × 10-6 |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息. |
頻率溫度特征 | f_tem | ±10 × 10-6 / -20°C ~ +75°C |
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負(fù)載電容 | CL | 7pF-9pF-12pF-可指定 |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R
相關(guān)產(chǎn)品 |