晶振分類
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- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見問題
更多>>進(jìn)口SX-3225晶振,希華晶體原裝正品,臺灣4Pin晶振超小型石英晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng),從而造成如若晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶體元器件完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題,
產(chǎn)品參數(shù) | 符號 | 參數(shù)范圍 | 產(chǎn)品說明 |
晶振頻率范圍 | f_nom | 10.00MHz ~125.000MHz |
基頻與泛音對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息. |
儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -40°C ~ +85°C | |
激勵功率 | DL | 200µW Max. | 推薦:1µW ~ 100µW |
頻率公差 | f_tol | ±10 × 10-6 |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息. |
頻率溫度特征 | f_tem | ±10 × 10-6 / -20°C ~ +75°C |
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負(fù)載電容 | CL | 7pF-9pF-12pF-可指定 |
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串聯(lián)電阻(ESR) | R1 |
相關(guān)產(chǎn)品 |