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晶振分類

常見(jiàn)問(wèn)題

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    • 首頁(yè)晶振系列石英晶振HSX631S,日本進(jìn)口晶振,電器晶振

      石英晶振HSX631S,日本進(jìn)口晶振,電器晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào)：35735091
    • 頻率：7.372~80MHZ
    • 尺寸：6.0*3.5mm
    • 產(chǎn)品介紹：貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
    • RoHS RoHS2

                 石英晶振HSX631S,日本進(jìn)口晶振,電器晶振產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性.

    型號(hào) HSX631S
    頻率范圍 7.372~80.000MHZ
    振動(dòng)方式 Fundamental
    電容 12pFtoSeries
    精確度 ±10ppm,±20ppm,50ppm(At25)
    電阻 100max.80max.50max.70max.
    精度 30ppm,50ppm(Referto25)
    工作溫度 -20℃~+70℃,-30℃~+85℃Option
    存儲(chǔ)溫度 -55℃~+125℃
    分路電容 3pFmax.
    包裝 1000/pcs



     產(chǎn)品制作
    1.芯片清洗：
    目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
    2.蒸鍍(被銀):
    用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍. 
    3.上架點(diǎn)膠:
    將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過(guò)鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
    4.微調(diào):
    使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
    使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來(lái),達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)

    2000年08月
    kf
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