晶振分類(lèi)
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常見(jiàn)問(wèn)題
更多>>貼片晶振DSX630G,KDS大真空晶振代理商,石英晶振,DSX630G晶振采用高超的生產(chǎn)技術(shù)和一流的生產(chǎn)設(shè)備,自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)施的優(yōu)勢(shì)節(jié)省了勞動(dòng)力,小型,薄型,輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器,具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,"1BG12000EE1B"滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
規(guī)格 | DSX630G,DSX840GA | ||||
頻率范圍 | 8~10Mhz | 10~12Mhz | 12~50Mhz | 50~80Mhz | |
負(fù)載電容 | Series, 8pF, 10pF, 12pF | Series | |||
激勵(lì)功率 | 10μW(300μW Max.) | 10μW(500μW Max.) | |||
頻率公差 | ±30×10-6, ±50×10-6,±100×10-6(at25℃) | ||||
串聯(lián)電阻 | 100Ω max | 80Ω max | 50Ω max | 70Ω max | |
頻率溫度特性 | ±30×10-6/-10~+60℃(Ref. to 25℃) | ||||
±50×10-6,/-20~+70℃(Ref. to 25℃) | |||||
±100×10-6,/-30~+85℃(Ref. to 25℃) | |||||
保存溫度范圍 | -40~+85℃ | ||||
封裝 | 1000pcs./reel (Φ180:DSX630G, Φ2500:840GA) |
用不同角度對(duì)石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同壓電特性、"1BG12000EE1B"彈性特性和強(qiáng)度特性之石英芯片其電特性也各異,用它來(lái)制造的諧振器的性能也不一樣,通常我們把石英芯片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱(chēng)為石英芯片的切型.各種切型中目前較被廣泛應(yīng)用之切型為AT、BT、DT.其他切型還有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英產(chǎn)品一般是AT切,BT切產(chǎn)品一般出現(xiàn)在頻率30M以上的產(chǎn)品中.
2002年獲得ISO / TS 16949(由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織技術(shù)規(guī)范).2003年建立上海DAISHINKU國(guó)際貿(mào)易有限公司加強(qiáng)在中國(guó)的銷(xiāo)量."1BG12000EE1B"加強(qiáng)石英裝置業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移和諧電子公司合并的子公司.2010建立DAISHINKU(泰國(guó))有限公司.2012年擴(kuò)大了地板在Kakogawa Laboratry中部城市的大小.2013年第一部分的東京證券交易所上市.
日本株式會(huì)社,天津KDS作為一個(gè)最重要的環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的管理政策,通過(guò)與環(huán)境的和諧企業(yè)活動(dòng),KDS集團(tuán)將有助于創(chuàng)造社會(huì)發(fā)展得以持續(xù).晶振應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),日本株式會(huì)社,天津KDS"1BG12000EE1B"作為一個(gè)最重要的環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的管理政策,通過(guò)與環(huán)境的和諧企業(yè)活動(dòng),KDS集團(tuán)將有助于創(chuàng)造社會(huì)發(fā)展得以持續(xù).晶振應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),在該地區(qū)的所有的生產(chǎn)業(yè)務(wù),KDS集團(tuán),將促進(jìn)對(duì)全球環(huán)保事業(yè)的承諾.