晶振分類(lèi)
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常見(jiàn)問(wèn)題
更多>>溫度電壓控制晶振,石英晶體振蕩器DSB211SDB,(TCXO)溫補(bǔ)晶振,優(yōu)越性,低電壓對(duì)應(yīng),低相位噪聲,單曲封裝結(jié)構(gòu),防濕打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)(W - CDMA HSPA)、GPS、工業(yè)用無(wú)線(xiàn)通訊設(shè)備.溫補(bǔ)晶體(TCXO)貼片晶振,溫度穩(wěn)定性:0.5 PPM?2.0 PPM,電源電壓:1.8V~3.3V,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,符合RoHS/無(wú)鉛.
日本大真空株式會(huì)社,【KDS】品牌,實(shí)力見(jiàn)證未來(lái),KDS集團(tuán)總公司位于日本兵庫(kù)縣加古川,在泰國(guó),印度尼西亞,臺(tái)灣,中國(guó)天津這些大城市均有生產(chǎn)工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶體生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來(lái),技術(shù)更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現(xiàn)在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經(jīng)是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.
產(chǎn)品的溫度特性是指產(chǎn)品在不同溫度下的電性能變化情況,優(yōu)良產(chǎn)品的溫度特性呈光滑的三次曲線(xiàn)(AT切)或二次曲線(xiàn)(BT切),與理論曲線(xiàn)非常相似.主要影響因素是芯片的切型與切割角度,在石英芯片這一節(jié)中已有相關(guān)介紹,另外芯片加工過(guò)程的平面度(高頻)和修邊情況(低頻)也會(huì)影響產(chǎn)品的溫度特性.制程中芯片污染,電極偏位等也會(huì)對(duì)產(chǎn)品的溫度特性造成影響.
KDS集團(tuán),將促進(jìn)對(duì)全球環(huán)保事業(yè)的承諾:我會(huì)遵守我們的其他環(huán)境法律,標(biāo)準(zhǔn),協(xié)議同意的要求. 進(jìn)行定期審查,以設(shè)置基于這種環(huán)境政策的環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo),以及促進(jìn)活動(dòng),我們會(huì)努力,不斷提高環(huán)境管理體系.著名的人將要從事的活動(dòng)組及全體員工的環(huán)保政策給大家,我們將通過(guò)宣傳活動(dòng),教育和培訓(xùn)工作,提高環(huán)保意識(shí). 我會(huì)公布的環(huán)境保育活動(dòng)有關(guān)的信息.
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