晶振分類
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- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
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常見問題
更多>>超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分。晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域"FP0800018"可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。百利通亞陶晶振,石英晶振,FP晶振,石英晶體諧振器
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對"FP0800018"晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。
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自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保亞陶晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。百利通亞陶晶振,石英晶振,FP晶振,石英晶體諧振器
在焊接陶瓷封裝貼片晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振"FP0800018"外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
百利通亞陶晶振,石英晶振,FP晶振,石英晶體諧振器亞陶百利通晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用。善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,"FP0800018"同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準。
要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務(wù)。
百利通亞陶晶振公司于1990年由許志明和許志恒(Alex Hui 和 John Hui)共同在美國加州圣何西市創(chuàng)立,公司由此蓬勃發(fā)展成為一家在全球擁有超過900名員工的公司,并在北美(我們的總部所在地)和亞洲建立了設(shè)計中心;亞陶晶振的技術(shù)和銷售支持辦事處遍布全球。晶振產(chǎn)品應(yīng)用于資訊、通訊、醫(yī)療、安控、汽車與消費性電子等產(chǎn)業(yè).臺灣百利通亞陶晶振是一家專為計算、通訊與消費產(chǎn)品市場提供集成化連接、先進時頻和信號完整性解決方案的、快速增長的半導體公司。
電話:0755--27876236
QQ:769468702