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- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見問(wèn)題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：72012959
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：8.0*3.8mm
- 產(chǎn)品介紹：小體積時(shí)鐘晶體諧振器,"Q13MC3061000200"貼片型音叉晶體,千赫茲頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng)等,因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)...
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電表晶振MC-306,愛普生晶振供應(yīng)商,石英晶體諧振器,Q13MC3061000200
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電表晶振MC-306,愛普生晶振供應(yīng)商,石英晶體諧振器,貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘石英晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品"Q13MC3061000200"本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | 規(guī)格說(shuō)明 | 條件 | |
|---|---|---|---|---|
| 額定頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | 20kHz ～ 120kHz | 請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取其它可用頻率的相關(guān)信息。 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | ||
| 激勵(lì)功率 | DL | 1.0μW Max. | ||
|
頻率公差 （標(biāo)準(zhǔn)） |
f_tol | ±20 × 10-6,±50 × 10-6 | ±50 × 10-6,±100 × 10-6 |
+25°C, DL=0.1μW |
| 拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C±5°C | ||
| 頻率溫度系數(shù) | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max. | ||
| 負(fù)載電容 | CL | 6pF to ∞ (標(biāo)準(zhǔn):12.5pF) | 可指定 | |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 50kΩ Max. | 如下表所示 | |
| 串聯(lián)電容 | C1 | 1.8fF Typ. | 4.0fF ～ 0.6fF | |
| 分路電容 | C0 | 0.9pF Typ. | 2.0pF ～ 0.6pF | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | ±5 ×10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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“ 老化” 顧名思意就是指在某一段特定時(shí)間范圍內(nèi), 石英晶體共振子隨時(shí)間的頻率變化, 以百萬(wàn)分之一 ( parts per million, ppm ) 為表示的單位. 老化在頻率與時(shí)間上的特性曲線, 一般是呈現(xiàn)指數(shù)(exponential)型態(tài)的變化. 頻率老化變動(dòng)最大的期間是在"Q13MC3061000200"石英頻率組件制成后的第一個(gè)月. 之后, 頻率的變化就隨時(shí)間逐漸減少. 頻率的老化特性有好幾個(gè)主要的因素影響. 比如說(shuō), 封裝的方法, 材料的種類, 制程溫度, 制程管控, 熱處理過(guò)程及產(chǎn)品的尺寸和頻率高低. 在規(guī)格上大多都要定義出短期(1~3個(gè)月) 或長(zhǎng)期(1~10年)的頻率老化需求.
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愛普生晶振以音叉型石英晶體諧振器(32.768KHZ)系列出名,目前愛普生品牌遍布全世界,而千赫茲的晶體應(yīng)用范圍也比較廣闊,所有的電子產(chǎn)品都需要用上KHZ系列晶體,該系列產(chǎn)品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域.小型,薄型化"Q13MC3061000200"石英晶振是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和通常的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比出色的產(chǎn)品.最適用于HDD, SSD, USB數(shù)碼產(chǎn)品、播放器、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電話等用途.產(chǎn)品符合無(wú)鉛焊接的回流焊曲線特性.
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