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常見(jiàn)問(wèn)題

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首頁(yè)晶振系列希華晶體希華晶振,石英晶振,CTSX-3225晶振,汽車(chē)諧振器,TSX-3225 16.0000MF18X-AC0

希華晶振,石英晶振,CTSX-3225晶振,汽車(chē)諧振器,TSX-3225 16.0000MF18X-AC0

產(chǎn)品型號(hào)：55623358
頻率：13.000～26.000 MHz
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)...

希華晶振產(chǎn)品應(yīng)用范圍包含行動(dòng)電話(huà)、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車(chē)載系統(tǒng)、且深耕微機(jī)電(MEMS)技術(shù)領(lǐng)域,“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”加速導(dǎo)入TF SMD Crystal的量產(chǎn),藉以擴(kuò)大公司營(yíng)收規(guī)模并且提升獲利空間，持續(xù)致力于技術(shù)研究開(kāi)發(fā)及品質(zhì)落實(shí)扎根,營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)遍布臺(tái)灣、中國(guó)大陸、日本、新加坡、美國(guó)及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務(wù)予世界電子大廠.

“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”藉由臺(tái)灣、日本、大陸三地的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與制程資源整合,不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng)新及制程改造,以全系列完整產(chǎn)品線,來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)石英晶體元件多樣化的需求.積極地透過(guò)產(chǎn)學(xué)合作與配合國(guó)外技術(shù)引進(jìn)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,多角化經(jīng)營(yíng)、擴(kuò)大市場(chǎng)領(lǐng)域,此亦為公司得以永續(xù)經(jīng)營(yíng)的方針.本公司透過(guò)與利害相關(guān)團(tuán)體間的溝通,積極落實(shí)企業(yè)社會(huì)責(zé)任活動(dòng),持續(xù)投入社會(huì)公益,降低對(duì)社會(huì)環(huán)境之沖擊.

希華晶振,石英晶振,CTSX-3225晶振，汽車(chē)諧振器，超小型表面貼片型SMD晶振,“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

主要參數(shù):振動(dòng)模式、標(biāo)稱(chēng)頻率、白片頻率(腐蝕頻率)、直徑、長(zhǎng)度、寬度、切割角度、

“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”石英晶振的切型.采用高速線切割技術(shù):1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù);2.通過(guò)試驗(yàn)精選所使用的各類(lèi)線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認(rèn)最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù).通過(guò)以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率.CTSX-3225晶振,3225體積石英貼片晶振,超小型貼片晶振。

晶振規(guī)格參數(shù)	CTSX-3225晶振
頻率范圍	13.000∼26.000 MHz
頻率穩(wěn)定度公差	±15×10 -6 ppm
工作溫度范圍	-40°C to +125°C
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負(fù)載電容	series, 10pF, 12pF, 16pF
激勵(lì)功率	10 μW （100 μW Max）
老化@ + 25°C	±5 ppm/yr Maximum
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍	-40°C to +125°C

“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”輸出負(fù)載

建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.希華晶振,石英晶振,CTSX-3225晶振，汽車(chē)諧振器。

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過(guò)規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請(qǐng)避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請(qǐng)參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.CTSX-3225晶振,3225體積石英貼片晶振,超小型貼片晶振。

“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,公司金屬殼4腳無(wú)源晶振產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實(shí)施分類(lèi)、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報(bào).事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無(wú)法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環(huán)境負(fù)荷.CTSX-3225晶振,3225體積石英貼片晶振,超小型貼片晶振。

每年進(jìn)行環(huán)境考量面與危害鑒別、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估石英SMD晶振作業(yè),研擬降低風(fēng)險(xiǎn)危害對(duì)策,若發(fā)生危險(xiǎn)事件或?yàn)?zāi)害事故,則展開(kāi)矯正預(yù)防措施進(jìn)行檢討、改善,達(dá)到確保員工作業(yè)安全,以達(dá)降低風(fēng)險(xiǎn)為目標(biāo),創(chuàng)造零災(zāi)害、零事故之安全職廠.落實(shí)于電力、空調(diào)、氣體、照明、用水、資源回收、禁用免洗碗筷等項(xiàng)目,有效降低碳排放,節(jié)省公司支出.注重廠區(qū)綠化植栽及環(huán)境維護(hù),植栽綠覆率達(dá)34％提供員工優(yōu)良工作、生活環(huán)境.希華晶振,石英晶振,CTSX-3225晶振，汽車(chē)諧振器。

藉執(zhí)行環(huán)境考量面,安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),生產(chǎn)的環(huán)境安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動(dòng)環(huán)境,安衛(wèi)管理,落實(shí)環(huán)境,安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施.并不斷透過(guò)教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境,安衛(wèi)觀念及意識(shí),藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少車(chē)載金屬四腳晶振生產(chǎn)對(duì)環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿(mǎn)足客戶(hù)需求,獲得客戶(hù)的信賴(lài)而努力.

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