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    • 首頁歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T

      Abracon晶振,貼片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T

    • 產(chǎn)品型號(hào)：11141287
    • 頻率：32.768KHZ
    • 尺寸：2.0*1.2mm
    • 產(chǎn)品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),“ABS06L-32.768KHZ-T”產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型...
    • RoHS RoHS2
           Abracon提供了廣泛的石英定時(shí)晶體和振蕩器，MEMS振蕩器，實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)，藍(lán)牙模塊，陶瓷諧振器，鋸濾器和諧振器，功率和射頻電感，變壓器，電路保護(hù)元件和射頻天線和無線充電線圈.“ABS06L-32.768KHZ-T”電子行業(yè)有一個(gè)非常一致的趨勢(shì),直接取決于時(shí)間 - 隨著技術(shù)越來越小,功耗降低的需求越來越高.解決石英晶振設(shè)計(jì)要求,取決于行業(yè)需求,已經(jīng)成為至關(guān)重要的.
           Abracon晶振由于大多數(shù)Pierce振蕩器的跨導(dǎo)(gm)繼續(xù)向前所未有的低水平下降,所以ABRACON石英晶體不僅被迫尺寸較小,而且還提供非常低的電鍍負(fù)載(CL)和低等效串聯(lián)電阻(ESR)參數(shù)選項(xiàng).滿足節(jié)能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL,ESR和C0參數(shù)的保證.這需要在晶體上采用新的非平凡電鍍?cè)O(shè)計(jì),同時(shí)降低CL和ESR,并且仍然可以保證低溫度和老化效應(yīng)的規(guī)格.

           Abracon晶振,貼片晶振,ABS06L晶振,“ABS06L-32.768KHZ-T”32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
           石英晶體諧振器真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振,超小體積SMD晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABS06L晶振
    頻率范圍 32.768KHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
    工作溫度范圍  -40 °C ~ +85 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  12.5 pF
    激勵(lì)功率 0.1 µW
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
    		 



    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
           “ABS06L-32.768KHZ-T”自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振,超小體積SMD晶振
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.Abracon晶振,貼片晶振,ABS06L晶振
    (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
            在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
           根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng),“ABS06L-32.768KHZ-T”并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn).在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人,通過教育和提高意識(shí)來提高他們的環(huán)保意識(shí)及32.768KHZ晶振生產(chǎn)操作規(guī)范.確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意. 通過開展節(jié)能活動(dòng)和減少二氧化碳排放防止全球變暖.Abracon晶振,貼片晶振,ABS06L晶振
           Abracon晶振集團(tuán)將確保其2.0x1.2石英貼片晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?；顒?dòng). 在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振,超小體積SMD晶振
           Abracon集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源,以便從2012音叉時(shí)鐘晶振生產(chǎn)源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的操作.遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn).

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