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      Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3

    • 產(chǎn)品型號:21398699
    • 頻率:24~80MHZ
    • 尺寸:1.6*1.2mm
    • 產(chǎn)品介紹:貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,“ABM12-115-26.000MHZ-T3”因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型...
    • RoHS RoHS2
           Abracon晶振公司成立于1992年,總部位于德克薩斯州的斯派伍德,是全球領(lǐng)先的被動和機電同步、同步、電力、連通性和射頻解決方案的制造商.“ABM12-115-26.000MHZ-T3”Abracon提供了廣泛的石英定時晶體和振蕩器,MEMS振蕩器,實時時鐘(RTC),藍牙模塊,陶瓷諧振器,鋸濾器和諧振器,功率和射頻電感,變壓器,電路保護元件和射頻天線和無線充電線圈.
           由于大多數(shù)Pierce振蕩器的跨導(dǎo)(gm)繼續(xù)向前所未有的低水平下降,所以ABRACON石英晶振不僅被迫尺寸較小,而且還提供非常低的電鍍負載(CL)和低等效串聯(lián)電阻(ESR)參數(shù)選項.滿足節(jié)能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL,ESR和C0參數(shù)的保證.這需要在晶體上采用新的非平凡電鍍設(shè)計,同時降低CL和ESR,并且仍然可以保證低溫度和老化效應(yīng)的規(guī)格.

           Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振“ABM12-115-26.000MHZ-T3”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
           貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶體晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振,美國進口貼片晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABM12晶振
    頻率范圍 24~80 MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±50ppm
    工作溫度范圍  -10 °C ~ +50 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負載電容  8 pF
    激勵功率 10 µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -40°C to +85°C
     



    存儲事項
           (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容).
           (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振
    耐焊性
           加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振,美國進口貼片晶振
    自動安裝時的沖擊
           自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
           美國Abracon晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、1612貼片晶振,壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,“ABM12-115-26.000MHZ-T3”集團業(yè)務(wù)政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動.遵守有關(guān)環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進.在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識.ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振,美國進口貼片晶振
           Abracon晶振集團認識到進行1612貼片諧振器生產(chǎn)的環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.通過適當控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn).確保公眾環(huán)境保護活動的信息公開.Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振
           過去Abracon晶振集團已經(jīng)針對SMD無源晶體生產(chǎn)的重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.

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